文章目录一、概述二、形象比喻：四种 "搬家" 方式三、Rockchip 启动模式详解两种 USB 烧写模式四、主要的烧写工具4.1 rkdeveloptool（开源，命令行）4.2 upgrade_tool（Rockchip 官方，闭源）4.3 烧写流程全景五、分区表与镜像映射5.1 parameter.txt 分区详解5.2 分区参数速算表5.3 package-file 打包映射六、SD 卡启动制作6.1 通过脚本制作 SD 卡6.2 SD 卡布局七、网络启动（tftp）📝 本章小结🏠 课后练习前面把 U-Boot、内核、Buildroot 都编完了,最后在rockdev/下生成了update.img。但编译成功只是第一步–你得把这个update.img真正搬到 RK3506 开发板的存储芯片上,系统才算跑起来。这一章就讲"搬家":把固件烧进板子的各种方法。四个问题贯穿全章:RK3506 支持哪几种烧写方式;rkdeveloptool和upgrade_tool有什么区别;分区表parameter.txt的格式是什么、偏移大小怎么算;SD 卡和 tftp 网络启动怎么配置。开讲前先把 USB 线和串口线插好,讲到工具操作可以跟着敲。一、概述编译完成只是第一步–你需要把update.img烧写到 RK3506 开发板上,系统才能真正跑起来。Rockchip 平台提供了多种烧写方式,从量产用的 USB 烧写到开发调试用的 tftp+sd 卡启动,本章逐一详解。前面编出来的镜像是这一章的"原料",这一章产出的"烧好的板子"又是后面调试章节的基础。内容偏实操,边听边在板子上验证。学完本章你将能回答：RK3506 支持哪 4 种烧写/启动方式?各适用于什么场景?rkdeveloptool和upgrade_tool有什么区别?分别在什么情况下使用?parameter.txt
