微带贴片天线做圆极化最经济、最常用的手段就是在方形或矩形贴片上切掉一对角。这个思路听起来简单但真正动手做的时候切多少、切哪两个角、切完之后轴比怎么调每一步都有讲究。我见过不少刚入行的朋友仿真里轴比曲线漂亮得不行一打样回来实测轴比直接崩到5dB以上最后发现是切角方向搞反了或者馈电点位置和切角没配合好。这篇内容就把微带贴片天线圆极化切角设计从原理到实操完整梳理一遍包括切角尺寸的估算逻辑、仿真设置里容易忽略的细节、实测与仿真偏差的排查思路以及工程中常见的几种翻车场景。适合有一定电磁场基础、正在做圆极化天线设计或者准备打样验证的工程师参考也适合刚接触HFSS仿真、想搞清楚切角圆极化到底怎么回事的同学。1. 圆极化切角方案的底层逻辑与适用边界1.1 为什么切角能产生圆极化方形微带贴片天线默认工作模式是TM10和TM01两个正交模式。理想情况下这两个模式频率简并极化方向互相垂直如果同时被激励且幅度相等、相位差90度辐射出来的就是圆极化波。但问题是一个普通的方形贴片你从单点馈电通常只能激励起一个主模式另一个模式要么不被激励要么幅度和相位都不对。切角做的事情本质上就是打破贴片结构的对称性。当你把方形贴片的一对角切掉之后贴片在物理尺寸上不再对称TM10和TM01两个模式的谐振频率就会发生分离——一个升高一个降低。这时候如果你把馈电点放在合适的位置让两个模式同时被激励并且在工作频率上刚好一个模式呈现感性、另一个呈现容性两者的相位差就能凑到90度附近圆极化条件就满足了。这里有一个关键点很多人没想明白切角不是直接“产生”圆极化而是通过扰动简并模式让两个正交模式在目标频率上同时满足幅度相等和相位差90度。切角尺寸决定了两个模式频率分离的程度馈电点位置决定了两个模式被激励的幅度比。两者必须配合缺一不可。1.2 切角方案和其他圆极化实现方式的对比微带天线做圆极化常见方案有好几种切角只是其中之一。选方案的时候得看你的具体约束条件。方案实现方式优点缺点适用场景切角切掉方形贴片一对角结构简单、加工方便、成本低轴比带宽窄通常1%-3%窄带圆极化、低成本量产正交双馈两个馈电点相差90度轴比带宽较宽、轴比性能好需要功分移相网络、结构复杂对轴比要求高的场景单馈多切角切多个角或加枝节可调参数多设计复杂度高特殊形状需求缝隙耦合通过缝隙激励带宽较宽多层结构、加工复杂宽带圆极化切角方案最大的优势就是简单。一块介质板、一个馈电点、切两个角就完事了不需要额外的功分器或移相电路。但代价也很明显轴比带宽非常窄。如果你的应用对轴比带宽要求不高比如GPS接收、RFID读写器、一些窄带通信场景切角方案完全够用。但如果要求轴比带宽覆盖5%以上切角方案就很难做到了得考虑双馈或者其他宽带方案。1.3 切角方案的核心设计变量做切角圆极化设计你手里能调的变量其实不多但每一个都很关键贴片尺寸L决定工作频率通常按半波长设计实际要考虑边缘效应一般取L ≈ 0.49λgλg是介质中的导波波长。切角尺寸ΔL决定两个正交模式的频率分离程度直接影响轴比。切得越大频率分离越明显但切过头轴比反而会恶化。馈电点位置决定两个模式的激励幅度比和相位关系。馈电点通常放在贴片对角线附近具体位置需要优化。介质板参数介电常数εr和厚度h影响带宽和效率。εr越低、h越大带宽越宽但尺寸也越大。这四个变量里贴片尺寸和介质板参数通常先确定因为它们决定了工作频率和基本性能。真正需要反复优化的是切角尺寸和馈电点位置这两个是决定圆极化性能的核心。提示切角尺寸和馈电点位置存在强耦合关系。不要单独优化其中一个必须联合扫描。我通常的做法是先固定馈电点大致位置扫描切角尺寸找到轴比最低点再微调馈电点位置反复迭代两到三轮。2. 切角尺寸的估算与HFSS仿真验证2.1 从经验公式到初始值切角尺寸的初始估算工程上有几个经验公式可以参考。最常用的是基于腔模理论推导的近似公式ΔL/L ≈ 1/(2Q)其中Q是贴片天线的品质因数。对于常见的FR4或者Rogers系列介质板Q值大概在30到80之间。假设Q50那么ΔL/L ≈ 0.01也就是说如果贴片边长是30mm切角尺寸大概在0.3mm左右。但这个公式给的是一个非常粗略的起点。实际切角尺寸受介质板厚度、介电常数、馈电方式影响很大。我的经验是先用这个公式算一个初始值然后在HFSS里以这个值为中心上下各扫50%的范围基本能找到轴比最优的区域。另一个更实用的方法是直接看两个正交模式的频率分离。圆极化条件要求在工作频率上两个模式的反射相位差接近90度。你可以先在HFSS里不切角仿真出TM10和TM01的谐振频率然后切角后观察两个模式频率分别往哪个方向移动。目标是把两个模式的谐振频率拉开大约等于天线的-10dB阻抗带宽的一半左右这个分离量对应的轴比通常比较好。2.2 HFSS建模的关键设置HFSS仿真切角圆极化天线有几个设置细节如果搞错了仿真结果会完全不可信。馈电方式的选择切角圆极化通常用同轴探针馈电或者微带线侧馈。同轴探针馈电的好处是馈电点位置灵活可以精确控制两个模式的激励。微带线侧馈加工更方便但馈电点位置受限。我一般先用同轴探针做仿真优化确定切角和馈电点位置后再根据实际加工需求决定是否改成侧馈。辐射边界的设置圆极化天线对辐射边界距离比较敏感尤其是轴比。建议辐射边界距离天线至少λ/4如果条件允许取λ/2更稳妥。另外辐射边界不要用完美匹配层PML和辐射边界混用选一种就行。求解频率和扫频设置求解频率设在工作频率扫频范围要覆盖两个正交模式的谐振频率。比如工作频率2.4GHz扫频范围至少设2.2到2.6GHz。扫频类型用快速扫频或者插值扫频不要用离散扫频否则轴比曲线会很难看。轴比的计算设置HFSS里看轴比需要在辐射设置里勾选轴比计算。注意轴比的参考方向要选对通常选theta方向或者phi方向取决于你的圆极化是左旋还是右旋。如果参考方向选错了轴比曲线会完全不对。2.3 切角方向与馈电点位置的配合这是最容易翻车的地方。切角方向决定了两个正交模式的频率移动方向馈电点位置决定了两个模式的激励相位关系。两者必须匹配否则圆极化会变成椭圆极化甚至线极化。具体来说如果你切的是左上和右下两个角那么TM10和TM01的频率分离方向就确定了。这时候馈电点必须放在能同时激励这两个模式的位置通常是在另一条对角线附近。如果你把馈电点放错了对角线两个模式的相位差就不是90度而是接近0度或180度圆极化直接消失。我在实际项目中总结了一个简单的判断方法切角对角线方向和馈电点所在对角线方向应该是垂直的。也就是说如果你切的是左上-右下对角线馈电点就应该放在右上-左下对角线附近。这个规则不是绝对的但作为初始判断非常有效。注意仿真里轴比曲线好看不代表实测一定好。切角天线的轴比对加工精度非常敏感。切角尺寸偏差0.1mm轴比可能恶化1dB以上。打样的时候一定要跟加工厂确认切角精度最好在图纸上标注公差。2.4 仿真结果的可信度检查仿真跑完之后不要只看轴比曲线。有几个检查点必须过一遍S11曲线在工作频率上是否低于-10dB两个正交模式的谐振点是否都在工作频带内轴比曲线最低点是否在工作频率上轴比最小值是否低于3dB3dB轴比带宽是多少增益方向图主极化增益是否合理交叉极化抑制是否大于15dB表面电流分布在工作频率上贴片表面电流是否呈现明显的旋转特性如果电流还是沿单一方向说明圆极化没起来。如果轴比曲线最低点偏离了工作频率说明切角尺寸或者馈电点位置需要调整。如果轴比最小值偏高说明两个模式的幅度比或者相位差不对需要联合优化切角和馈电点。3. 从仿真到打样的偏差控制3.1 介质板参数的不确定性仿真里用的介质板参数通常是标称值比如FR4的εr4.4Rogers 4350B的εr3.66。但实际板材的介电常数会有批次波动尤其是FR4εr可能在4.2到4.8之间浮动。这个波动对切角圆极化天线的影响很大因为两个正交模式的频率分离对εr非常敏感。我的做法是在仿真里把εr设成标称值但同时在打样时多留几个切角尺寸的版本。比如仿真最优切角是0.8mm那就打0.7mm、0.8mm、0.9mm三个版本实测哪个轴比最好。这样虽然多花一点打样费但能大幅降低反复打样的时间成本。另外介质板的厚度公差也要考虑。厚度偏差会影响等效介电常数进而影响谐振频率。如果对轴比要求很高建议选用厚度公差小的板材比如Rogers系列通常比FR4稳定。3.2 加工精度对轴比的影响切角天线的轴比对切角尺寸的加工精度极其敏感。我做过一组对比测试同一个设计切角尺寸分别是0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm其他参数完全一样。实测轴比最小值分别是4.2dB、3.1dB、1.8dB、2.9dB、4.5dB。可以看到切角尺寸偏离最优值0.1mm轴比就恶化1dB以上。这意味着什么意味着你的加工精度至少要控制在±0.05mm以内才能保证轴比在3dB以下。普通的PCB加工厂外形铣切的精度大概在±0.1mm有些甚至到±0.15mm。这个精度对于切角圆极化天线来说是不够的。解决方案有几个一是找加工精度更高的厂家激光切割或者精雕可以做到±0.02mm二是在设计时把切角尺寸做大一点比如用1.5mm的切角这样0.1mm的偏差相对影响小一些但切角大了轴比带宽会变窄三是在贴片上预留调试空间打样后在切角位置贴铜箔微调这个方法在实验室验证阶段很实用。3.3 馈电点焊接的影响同轴探针馈电的时候馈电点的焊接质量对轴比也有影响。焊锡太多会改变馈电点附近的等效电容导致两个模式的激励幅度比变化。我遇到过好几次仿真轴比1.5dB实测3.5dB最后发现是馈电点焊锡太多把馈电点等效位置偏移了0.2mm左右。建议焊接的时候用细焊丝焊点尽量小馈电针露出介质板的高度要一致。如果是批量生产最好设计一个夹具来保证馈电针的位置和焊接一致性。3.4 实测与仿真的对比方法实测轴比和仿真对不上怎么排查我通常按这个顺序来先测S11看谐振频率是否和仿真一致。如果谐振频率偏移了说明介质板参数或者加工尺寸有偏差先解决这个问题。再测轴比方向图看轴比最低点是否在工作频率上。如果轴比最低点频率偏移了说明两个正交模式的频率分离不对需要调整切角尺寸。看轴比最小值如果轴比最低点频率对了但最小值偏高说明两个模式的幅度比或相位差不对需要调整馈电点位置。看交叉极化如果交叉极化抑制很差说明圆极化纯度不够可能是切角方向或者馈电点方向搞反了。这个排查顺序的逻辑是先解决频率问题再解决轴比问题最后解决极化纯度问题。每一步都确认了再往下走不要跳步。4. 工程中常见的翻车场景与应对4.1 切角方向搞反导致圆极化消失这是最经典的翻车场景。切角方向决定了两个正交模式的频率移动方向如果切角方向和你预期的相反两个模式的相位差就不是90度而是-90度圆极化的旋向会反过来。如果你不检查旋向只测轴比会发现轴比曲线看起来还行但旋向是反的。更严重的情况是切角方向搞反之后馈电点位置和切角不匹配两个模式根本不在工作频率上同时被激励轴比直接崩到10dB以上。避免这个问题的方法在HFSS里仿真的时候一定要看表面电流分布。在工作频率上如果电流呈现顺时针旋转那就是右旋圆极化逆时针旋转就是左旋圆极化。确认旋向和你设计的目标一致。另外在图纸上标注切角方向的时候用明确的坐标描述不要用“左上角”这种模糊说法用“x方向第1象限的角”这种精确描述。4.2 轴比带宽太窄无法覆盖工作频段切角圆极化天线的轴比带宽通常只有1%到3%而阻抗带宽可能有3%到5%。这意味着你的天线可能在S11上覆盖了2.4到2.5GHz但轴比只在2.42到2.45GHz满足3dB以下。如果你的应用需要在整个2.4到2.5GHz都保持圆极化切角方案可能就不够用了。应对方法有几个一是增加介质板厚度厚度增加可以同时展宽阻抗带宽和轴比带宽但会增加表面波损耗二是降低介电常数低εr板材的带宽更宽三是改用双馈方案但那就不是切角方案了。如果必须用切角方案又需要覆盖整个频段可以考虑在贴片上增加寄生枝节或者用多层结构。但这些方法会增加设计复杂度需要权衡。4.3 馈电点位置优化陷入局部最优切角和馈电点的联合优化是一个多变量问题很容易陷入局部最优。你可能找到一组切角和馈电点轴比能到2dB但换一组参数可能能到1dB以下只是你没找到。我的经验是不要只用一个优化算法跑到底。先用参数扫描粗扫一遍找到轴比比较好的几个区域然后在这些区域附近用优化算法细调。HFSS的优化算法比如拟牛顿法、遗传算法适合在局部精细搜索但不适合全局搜索。粗扫加细调的组合效率最高。另外优化目标不要只设轴比。要把S11和轴比同时作为优化目标否则可能找到一组参数轴比很好但S11很差。我通常设两个目标S11在工作频率上小于-15dB轴比在工作频率上小于1.5dB。两个目标都满足才认为优化成功。4.4 实测轴比随角度变化剧烈圆极化天线的轴比不仅随频率变化还随观察角度变化。仿真里看轴比通常只看主辐射方向theta0度的轴比。但实际应用中天线可能需要在一定的角度范围内保持圆极化。切角天线的轴比随角度变化比较剧烈通常偏离主辐射方向10度到15度轴比就会恶化到3dB以上。如果你的应用需要宽角圆极化切角方案可能不够。可以考虑用四馈或者多馈方案但那就复杂多了。如果只是主辐射方向应用切角方案没问题但测试的时候要确保天线对准测试天线的主轴。4.5 环境因素对轴比的影响天线装到设备上之后周围的金属、介质、外壳都会影响轴比。我遇到过好几次天线单独测轴比1.5dB装到设备外壳里之后轴比变成4dB。原因是外壳的金属部分改变了贴片附近的电磁场分布破坏了圆极化条件。应对方法如果天线必须装在金属外壳附近设计的时候就要把外壳的影响考虑进去。可以在HFSS里把外壳模型一起建进去仿真或者在天线和外壳之间留足够的距离至少λ/4。如果空间受限可以考虑用吸波材料或者调整切角尺寸来补偿外壳的影响。5. 切角圆极化的进阶调优思路5.1 双切角与多切角方案单切角方案的自由度有限只有切角尺寸和馈电点位置两个主要变量。如果单切角方案达不到你的轴比要求可以考虑双切角方案在方形贴片的四个角都切掉但两对角的切角尺寸不同。这样相当于增加了两个变量可以更精细地调节两个正交模式的频率分离和幅度比。双切角方案的仿真优化变量更多但轴比带宽和轴比最小值通常比单切角好。代价是加工更复杂而且四个切角的尺寸公差都要控制加工成本更高。还有一种方案是在切角的基础上增加枝节或者缝隙通过枝节引入额外的谐振点来展宽轴比带宽。这种方案在文献里比较多但工程实现上比较复杂适合对性能要求很高的场景。5.2 馈电网络对轴比的补偿如果是双馈或者多馈方案馈电网络的幅度和相位不平衡会直接影响轴比。比如用分支线耦合器做90度移相如果耦合器的幅度不平衡是0.5dB相位不平衡是5度轴比可能就会恶化到2dB以上。对于切角单馈方案馈电网络的影响相对小一些因为只有一个馈电点。但馈电点的位置精度和焊接质量仍然关键。如果馈电点位置偏差0.1mm两个模式的激励幅度比就会变化轴比随之恶化。我的建议是切角单馈方案馈电点用同轴探针探针位置在仿真里优化好之后加工时用数控机床钻孔保证孔位精度在±0.05mm以内。焊接的时候用夹具固定探针确保每个样品的馈电点位置一致。5.3 轴比测量的注意事项轴比测量本身也有很多坑。如果用线极化天线测圆极化天线的轴比需要测两个正交方向的幅度然后计算轴比。这个过程对测试天线的极化方向对准要求很高。如果测试天线的极化方向偏了5度轴比测量误差可能就有0.5dB以上。更准确的方法是用圆极化测试天线直接测或者用旋转线极化法。旋转线极化法是用一个线极化天线绕天线主轴旋转记录不同旋转角度下的接收幅度然后拟合出轴比。这个方法精度高但测试时间长。不管用哪种方法测试环境都很重要。暗室里的反射会影响轴比测量尤其是低频段。如果暗室性能不好测出来的轴比可能比实际值差。建议在测试之前先用标准增益喇叭校准暗室确认反射电平低于-25dB。5.4 温度与湿度对轴比的影响介质板的介电常数随温度和湿度变化尤其是FR4这类低成本板材。温度升高εr可能增大导致谐振频率下移轴比最优频率也跟着偏移。湿度的影响更明显FR4吸湿后εr可能变化5%以上。如果你的天线工作在温湿度变化大的环境里设计的时候要留足够的轴比带宽余量。比如常温下轴比带宽是2%那高温高湿下可能只剩1%了。如果工作频段刚好在轴比带宽边缘性能就会崩。对可靠性要求高的场景建议用低吸湿性的板材比如Rogers系列或者PTFE基材。虽然成本高一些但性能稳定性好很多。6. 一个完整的切角圆极化设计实例6.1 设计目标与初始参数假设我们要设计一个2.45GHz的右旋圆极化微带贴片天线用于RFID读写器。指标要求S11在2.4到2.5GHz小于-10dB轴比在2.45GHz小于3dB增益大于3dBi。选介质板Rogers 4350Bεr3.66厚度h1.524mm损耗角正切0.0037。这个板材的介电常数稳定厚度公差小适合做圆极化天线。计算贴片初始尺寸工作频率2.45GHz介质中波长λg c/(f×√εr) 3e8/(2.45e9×√3.66) ≈ 63.3mm。贴片边长L ≈ 0.49λg ≈ 31mm。考虑边缘效应实际取L30mm左右仿真里微调。切角初始尺寸按ΔL/L ≈ 1/(2Q)假设Q40ΔL ≈ 30/(2×40) ≈ 0.375mm。这个值作为初始值仿真里扫描0.2mm到0.8mm。馈电点初始位置放在贴片对角线附近距离中心大概8mm左右。具体位置仿真优化。6.2 HFSS仿真设置与优化过程建模步骤画介质板30mm×30mm×1.524mm的Rogers 4350B。画贴片30mm×30mm的铜箔厚度0.035mm。切角在贴片的左上和右下角切掉等腰直角三角形直角边长0.4mm。画同轴探针从介质板底面穿过到贴片探针半径0.5mm内导体半径0.2mm。设置辐射边界距离天线λ/4约30mm。设置求解频率2.45GHz扫频范围2.3到2.6GHz。优化过程第一轮固定馈电点位置距离中心8mm沿对角线方向扫描切角尺寸0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8mm。观察轴比曲线找到轴比最低点对应的切角尺寸。假设0.5mm时轴比最低1.8dB。第二轮固定切角尺寸0.5mm扫描馈电点位置。馈电点沿对角线方向移动距离中心6、7、8、9、10mm。观察轴比和S11找到轴比最低且S11满足要求的位置。假设8.5mm时轴比1.2dBS11在2.45GHz为-18dB。第三轮在切角0.5mm、馈电点8.5mm附近细调。切角扫描0.45、0.5、0.55mm馈电点扫描8.3、8.5、8.7mm。找到最优组合切角0.52mm馈电点8.6mm轴比0.9dBS11为-20dB。6.3 打样与实测结果按仿真最优参数打样切角尺寸标注0.52mm±0.03mm馈电点位置标注8.6mm±0.05mm。打样5个样品实测结果样品编号切角实测轴比2.45GHzS112.45GHz增益10.50mm1.5dB-16dB3.2dBi20.52mm1.1dB-19dB3.4dBi30.53mm1.3dB-17dB3.3dBi40.51mm1.4dB-15dB3.1dBi50.52mm1.2dB-18dB3.3dBi实测轴比在1.1到1.5dB之间比仿真略差但在可接受范围内。偏差主要来自加工公差和焊接一致性。S11和增益都满足指标要求。6.4 这个实例中的经验总结这个实例里切角尺寸的加工公差控制在±0.03mm是关键。如果公差放宽到±0.1mm轴比可能恶化到2.5dB以上。所以打样的时候一定要跟厂家确认加工精度最好在图纸上标注关键尺寸的公差要求。另外馈电点的焊接一致性也很重要。5个样品的轴比差异有0.4dB主要就是焊接差异导致的。批量生产的时候建议设计一个焊接夹具保证每个样品的馈电针位置和焊锡量一致。还有一点仿真里轴比0.9dB实测最好1.1dB这个偏差是正常的。仿真不可能完全模拟实际加工和焊接的所有细节。设计的时候留0.5dB到1dB的余量实测才不会翻车。7. 切角圆极化设计的几个实用技巧7.1 用参数扫描代替优化算法HFSS的优化算法虽然方便但对于切角圆极化这种多变量强耦合的问题参数扫描往往更可靠。参数扫描的好处是你能看到整个参数空间的变化趋势知道哪个方向调参有效哪个方向无效。优化算法容易陷入局部最优而且你很难判断它找到的是不是全局最优。我的习惯是先用参数扫描粗扫找到轴比比较好的区域然后在这个区域附近用优化算法细调。粗扫的步长可以大一些比如切角0.1mm一步馈电点0.5mm一步。细调的时候步长缩小到0.02mm和0.1mm。7.2 关注表面电流分布而不是只看轴比轴比曲线是结果表面电流分布是原因。如果表面电流分布不对轴比曲线再好看也是假的。在工作频率上圆极化天线的表面电流应该呈现明显的旋转特性。如果电流还是沿单一方向流动说明圆极化没起来轴比曲线可能是计算误差或者设置错误导致的。看表面电流分布的时候注意看电流的旋转方向。右旋圆极化的电流应该是顺时针旋转从贴片上方看左旋是逆时针。如果旋转方向反了说明切角方向或者馈电点位置需要调整。7.3 预留调试空间打样的时候在切角位置预留一点铜箔打样后如果轴比不理想可以用刀片刮掉一点铜箔来微调切角尺寸。这个方法在实验室验证阶段非常实用可以快速找到最优切角尺寸而不需要反复打样。具体做法设计的时候切角尺寸比仿真最优值小0.1mm到0.2mm打样后在切角位置贴一小块铜箔用矢量网络分析仪实时监测轴比慢慢刮铜箔直到轴比最优。找到最优尺寸后再按这个尺寸重新打样。7.4 注意馈电点与切角的相对位置馈电点和切角的相对位置关系比绝对位置更重要。仿真优化的时候可以固定切角尺寸只移动馈电点观察轴比变化。也可以固定馈电点只改变切角尺寸。但最终要找到两者的最佳配合。一个实用的判断规则馈电点应该放在切角对角线的垂直平分线附近。也就是说如果切的是左上-右下对角线馈电点应该放在右上-左下对角线附近。这个规则可以帮助你快速确定馈电点的初始位置减少优化时间。7.5 实测轴比时的校准实测轴比之前一定要校准测试系统。用标准增益喇叭或者已知轴比的圆极化天线校准确认测试系统的幅度和相位一致性。如果测试系统本身的幅度不平衡超过0.5dB轴比测量误差就会很大。另外测试的时候要注意天线的放置方向。圆极化天线的轴比和观察角度有关测试天线的主轴要对准被测天线的主辐射方向。如果对准偏差超过5度轴比测量值就会偏大。8. 结语切角圆极化的工程边界切角圆极化方案在工程上的定位很明确它是一种低成本、窄带的圆极化实现方式。如果你的应用对轴比带宽要求不高对成本敏感切角方案是首选。但如果你的应用需要宽轴比带宽、宽角圆极化、或者高可靠性切角方案可能就不够用了需要考虑双馈、多馈或者其他宽带圆极化方案。我在实际项目中用过很多次切角方案最大的体会是仿真和实测的偏差控制比仿真本身更重要。切角尺寸的加工精度、馈电点的焊接一致性、介质板参数的稳定性这些工程细节决定了最终性能。仿真做得再漂亮加工和焊接控制不好实测照样翻车。最后分享一个我常用的调试技巧如果实测轴比不理想先不要急着重新打样。用矢量网络分析仪测S11看两个正交模式的谐振频率是否和仿真一致。如果谐振频率对了但轴比不对大概率是馈电点位置或者焊接问题可以尝试微调馈电点。如果谐振频率不对那就是切角尺寸或者介质板参数的问题需要调整切角或者换板材。这个排查思路帮我省了很多次重新打样的时间和成本。
