全球领先的端边侧AI芯片与解决方案提供商星宸科技(SigmaStar)宣布旗下Comake开发者服务平台正式推出入门级视觉边缘计算开发板Comake Pi D3。该开发板搭载星宸科技SCM8003G AI主控芯片具备8K30fps解码、8TOPS NPU算力以及端侧大模型运行能力旨在将此前主要见于中高端产品的AI推理体验下沉至入门级市场。芯实力星宸科技SCM8003G主控加持Comake Pi D3的核心搭载星宸科技自研的SCM8003G AI主控芯片。在Comake官方产品路线图中SCM8003G的规格被标注为8TOPS算力档位与D3的产品定位相匹配。星宸科技将自研芯片与开发者平台深度绑定推动端侧AI生态落地。其中芯片提供算力底座Comake提供开发工具与平台支持两者生态协同形成从“芯”到“板”的闭环。入门级定位越级配置从官方公布的核心参数来看Comake Pi D3的硬件规格在同级产品中颇具竞争力主控星宸科技SCM8003GCPUArm Corte-A55最高1.8GHzNPU8TOPS INT8解码2路8K30fps H.265/H.264编码1080P30fps H.264内存/存储4GB LPDDR4x 64GB EMMC尺寸70mm × 45mm引出171个引脚接口2路PCIe、2路SATA、2路GbE并且拥有全规格外设接口适配多类开发场景HDMI MIPI双屏异显显示HDMI4K30、MIPI2560×16006013 USB高速外设1×USB3.0 3×USB2.02×GbE双千兆网口网络满足NAS/NVR高吞吐组网ADC 8 DMIC音频拾取麦阵标配ADC麦克风8路DMICPCIe M.2算力扩展4G标准PCIe M.2 B-Key接4G模块SATA mSATA大容量存储支持M.2 SSD、SATA HDDD3在保持入门级定位的同时搭载了常见于中高端产品的2路8K解码和8TOPS NPU配置。对于需要多路高清视频接入与实时AI分析的场景而言这意味着更高的处理上限和更低的单路成本。端侧大模型1.5B模型跑出9 tokens/sD3的核心亮点在于对端侧大模型的原生支持。根据测试数据在512 token length条件下D3运行Qwen2.5-1.5B-AWQ模型可达9 tokens/s的推理速度若通过PCIE级联扩展算力同一模型可提升至16 tokens/s。这意味着开发者在无需依赖云端的情况下即可在本地实现自然语言检索、语音交互、内容摘要、多模态理解与Agent任务等LLM/VLM应用。对于隐私敏感、网络不稳定或要求低延迟的场景端侧大模型能力具有明显的实用价值。此外D3在全功能高负载场景下芯片功耗低于5W具有出色的能效表现。软件生态主流模型基本覆盖D3预装Linux官方公布的适配模型覆盖了当前主流的几大方向• CNNYOLO系列、MobileNet、ResNet、DenseNet等• TransformerDeiT、DETR、Swin、MobileSAM、CLIP等• LLM/VLMQwen2.5、Llama 3.2、Gemma 3、InternVL2.5、DeepSeek系列等从视觉检测到多模态理解D3的软件栈覆盖了边缘AI开发的主要需求场景。SDK中还提供了LLM_and_VLM_demo、DLA_demo、NVR_demo等示例代码方便开发者快速上手。目标场景全覆盖从场景覆盖来看D3的定位并非单一功能开发板而是面向多行业边缘AI落地的通用型模组智慧安防AI NVR、船舶安防、工厂安防智慧零售无人货柜、无人商超、AI自助收银机智能家居AI NAS、家庭智能中枢智能办公智能音视频会议终端、企业智能考勤终端工业物联网工业网关、工业AI质检设备商用服务机器人按摩机器人、接待机器人星宸科技的“芯”打法当前边缘AI开发板市场呈现明显的两极分化高端产品算力充足但价格偏高入门级产品则在算力和视频处理能力上有所妥协。Comake Pi D3的出现旨在两者之间找到平衡点——以入门级定位提供8TOPS算力、8K解码和端侧大模型能力。这一布局背后的产业逻辑是星宸科技通过Comake平台将自研SCM8003G芯片与开发者生态直接对接形成“芯片定义硬件、平台服务开发者”的模式。在降低开发者门槛的同时也使芯片厂商能够更直接地获取一线开发需求反哺芯片迭代。官方测试数据显示D3有望成为入门级视觉边缘计算开发板市场的破局者推动同级产品在算力和AI能力上的整体升级。入门级不等于性能低。凭借8TOPS算力、8K解码与端侧大模型能力D3验证了边缘AI的准入门槛仍有下探空间。而星宸科技“芯片平台”的生态化布局比单一产品本身更具关注价值。
